Metalizowanie

Metalizacja wielowarstwowa Ti?Pt?Au, Ti?Pd?Au oraz ?Au grubość poszczególnych warstw w technologii przyrządów półprzewodnikowych oraz układów hybrydowych wynosi odpowiednio jxm+nm + jun oraz fim + znalazła szerokie zastosowanie w profesjonalnych przyrządach półprzewodnikowych. Przyrządy półprzewodnikowe z metalizacją wielowarstwową w porównaniu z konwencjonalnymi przyrządami z metalizacją aluminiową są bardziej odporne na ekstremalne warunki pracy, występujące w przemyśle i zastosowaniach wojskowych. Ze względu na stosowanie złota jako warstwy przewodzącej oraz specjalnych dwuskładnikowych dielektrycznych warstw izolacyjnych i pasywu- jących SiO2 + Si3N4, metalizacja wielowarstwowa, np. Ti ? Pt ? Au w porównaniu z metalizacją Al+2% Si+4% Cu ma średni czas życia odpowiednio 5… 15 razy dłuższy. Przyrządy półprzewodnikowe z metalizacją wielowarstwową znajdują szerokie zastosowanie w układach hybrydowych. Struktury elementów dyskretnych i układów scalonych przeznaczone do montażu na płytkach ceramicznych układów hybrydowych muszą mieć specjalne pola montażowe w postaci tzw. wyprowadzeń belkowych. W celu wytworzenia wyprowadzeń belkowych wierzchnią warstwę prze- wadzącą Au pogrubia się elektrolitycznie, stosując selektywne maskowanie metalizacji. Następnie przeprowadza się. operację dzielenia struktur, np, techniką fotolitografii i trawienia chemicznego tak, aby poza struktury czynne przyrządów półprzewodnikowych wystawały złote wyprowadzenia belkowe.

Przeczytaj także: Metalizacja struktur krzemowych

Warstwy złota stosuje się w metalizacji spodówkrzemowych przyrządów półprzewodnikowych dla ułatwienia wykonania lutowania struktur do podstawek obudów lub ażurów. Ze względu na złą adhezję złota do krzemu i/lub w celu zapobieżenia wystąpieniu dyfuzji Au do Si przed osadzeniem próżniowym złota na powierzchni krzemu nanosi się w tym samym procesie technologicznym cienkie warstwy innych metali. Obecnie są stosowane następujące metalizacje wielowarstwowe spodów struktur krzemowych: Cr ? Cu , Cr ? Cu ? Au , ? Au , Al ? Ni ? Au , Ti ? Ni oraz Ti ? Cu ? Pd . Grubość warstwy zewnętrznej złota w metalizacji spodów struktur krzemowych wynosi ok. 0,10 … 0,30 um i zależy od parametrów warstw przejściowych, jak również wymaganych parametrów mechanicznych połączenia lutowanego. W celu zapewnienia dobrej jakości metalizacji i połączenia lutowanego należy szczególną uwagę zwracać na prawidłowe odtlenienie spodów płytek krzemowych oraz czystość powierzchni krzemu przed procesem osadzania próżniowego metalizacji wielowarstwowej. Do osadzania próżniowego zazwyczaj stosuje się konwencjonalne grzane oporowo źródła par ? grzejniki wolframowe, działa elektronowe z tyglami wielopozycyjnymi oraz działa magnetronowe do rozpylania katodowego. Osadzanie próżniowe układu wielowarstwowego metalizacji należy przeprowadzać w jednym procesie próżniowym bez zapowietrzenia urządzenia i przerywania procesu po każdej operacji osadzania kolejnych warstw metalicznych.

………
– legitymacja hologram
– naklejka els
– fugi epoksydowe
– Tłumacz przysięgły języka flamandzkiego
– hologram na legitymację studencką
– naklejki legitymacja
– szkolenia iso 27001
– Rysunek techniczny maszynowy i komputerowy zapis
– Pomoc domowa w niemczech rozmówki Księgarnia Warszawa
– Testy przygotowujące do egzaminu SELEKCJONERSKIEGO